IPIE2026第三届上海国际高端粉体装备与科学仪器展览会即将于2026年10月28-30日在 上海跨国采购会展中心盛大开幕！

本届展会全面展示从高端粉体装备（超细粉碎/分级/改性设备）、前沿科学仪器（粒度分析/表征检测设备）到创新粉体材料（纳米/复合/功能材料）的粉体工业全产业链产品与创新成果，聚焦新能源、生物医药、电子半导体等多个热门领域，提供从粉体技术、高端装备到粉体材料的全流程解决方案。

上海道宜半导体材料有限公司

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上海道宜半导体材料有限公司前身为道生天合材料科技（上海）股份有限公司电子环氧事业部，2020年独立发展，总部位于上海·临港，是一家专注于高性能塑封材料开发与应用的材料科技公司。

公司服务于集成电路、半导体与汽车封装领域，荣获国家高新技术企业、上海市科技型中小企业、"专精特新"中小企业等认定。在生产和研发环氧模塑封料（EMC）产品方面，拥有一支超过15年成熟经验的技术团队。股东包括金浦智能、联新资本、凯风创投、德联资本等知名投资机构，为公司的持续发展提供强有力的资本支持。

参观目的：获取专门解决方案

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